Ø세계 최초238단512Gb TLC 7월 개발 완료, 내년 상반기 양산
Ø최고층, 최소 면적 제품 구현, 생산성/속도/전력소모 획기적 개선
SK하이닉스가 현존 최고층238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 발표했다.
SK하이닉스는 최근238단512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다.
회사 측은 “2020년12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다.
 
SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2022’에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드96단부터 기존3D를 넘어선4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은CTF(Charge Trap Flash)*와PUC(Peri Under Cell)* 기술을 적용했다. 4D는3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

이번238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인176단 대비 생산성이34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.

이와 함께238단의 데이터 전송 속도는 초당2.4Gb로 이전 세대 대비50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이21% 줄어, 전력소모 절감을 통해ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다.

SK하이닉스는PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 이어 내년에는 현재의512Gb보다 용량을 2배 높인1Tb 제품도 선보일 예정이다.