하이닉스반도체(대표이사:권오철, www.hynix.co.kr)가 27일(月)부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC; Mobile World Congress) 2012’에 처음으로 참가해 ‘스마트 모바일 솔루션’ 시장 확대를 위한 관련 제품을 대거 선보였다. 하이닉스는 이번 행사에 SK텔레콤과 동반 참가함으로써 글로벌 시장에서 양사의 시너지를 활용한 새로운 기회 발굴에 주력한다는 의지를 내비쳤다.

 

하이닉스는 ‘하이닉스가 유비쿼터스 세상을 열어갑니다(Hynix enabling a ubiquitous world)’라는 주제로 다양한 ‘스마트 모바일 솔루션’을 선보였다. 20나노급 4기가비트(이하 Gb) DDR3 및 30나노급 4Gb LPDDR3 D램 등 모바일 시장을 겨냥한 다양한 제품이 출품됐으며, 엔비디아(NVIDIA)와 제휴로 본격 진입한 차량용 인포테인먼트 메모리 반도체도 선보임으로써 스마트카와 같이 새롭게 열리는 시장에서의 성장 가능성도 보여줬다.

하이닉스는 이번 MWC 참가가 글로벌 모바일 사업자들과 네트워크를 확대하고 ‘스마트 모바일 솔루션’ 관련 다양한 분야로 진출을 위한 마케팅 및 고객 협력 기반이 강화되는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

 

하이닉스는 올해 전체 투자 4.2조원 중 절반 이상을 낸드플래시에 투입하고, 모바일 환경에 적합한 대용량·고성능·저전력 특성을 갖춘 D램 제품 포트폴리오를 다양화 하는 등 모바일 시장 확대를 위한 전략을 가속화 하고 있다. 특히, 국내 최대의 이동통신 서비스 업체인 SK텔레콤과 한 가족이 됨에 따라 모바일 생태계 활용 등 시너지 효과로 모바일 시장에서의 위상을 더욱 확대해 나갈 계획이다.